什么是導熱膠泥？

  導熱膠泥，俗稱導熱凝膠或導熱泥，是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。

  導熱膠泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。

  導熱膠泥的分類介紹

  導熱膠泥在行業中可以分為兩種產品：一種是導熱膠泥；還有一種是導熱膠泥墊片，又稱為導熱凝膠墊片或導熱膠泥墊片，這二種產品無論在性能和使用方法上都有很大的區別。

  導熱膠泥又分為單組份導熱膠泥和雙組份導熱膠泥二種。單組份導熱膠泥是一種高性能導熱凝膠，它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末制成，導熱凝膠具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮的特點。

  雙組份導熱膠泥是一款可液態填充在導熱間隙的填充材料，雙液1：1混合后可以常溫反應(或加熱加速反應)，成為超柔軟的導熱填充材料，雙組份導熱膠泥反應過程無副產品，可以深層熟化，熟化后的產品具有高壓縮性與緩沖性質。

  導熱膠泥墊片是一款高度整合的超柔軟的導熱硅膠片，導熱膠泥墊片產品保存了導熱硅膠片材料優質的導熱性能，很容易適應和粘附表面不平整的部件，達到可靠和完整的物理接觸。

  導熱膠泥的特點介紹

  1、性能特點

  導熱膠泥相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。

  另外，導熱膠泥幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。

  導熱膠泥相對于導熱硅脂，導熱膠泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。

  而導熱膠泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

  導熱膠泥有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優勢。

  2、連續化作業優勢

  導熱膠泥可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。

  導熱膠泥的應用領域介紹

  導熱膠泥廣泛地應用于LED芯片、無人機領域、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

  導熱膠泥在LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱膠泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈，因為導熱膠泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

  另一個典型的應用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大?？蓪崮z泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱膠泥進行局部填充以達到導熱的效果。

  接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快地傳遞到散熱器上從而散發出去。

  同樣的，導熱膠泥也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱膠泥散熱膠，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。